網絡邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領域發展最快的方向之一，受到業界高度關注。據測算，2024年網絡邊緣AI市場規模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態勢表明各行業將持續加大基于AI的邊緣系統研發投入。網絡邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設備、工業自動化機械等多個領域。但開發者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優化和處理復雜度等獨特挑戰。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
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開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發現可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設計，避免常見的設計陷阱。通過掌握這些關鍵技巧，可以確保您在開發工業設備、醫療設備、智能家居設備、自動駕駛汽車和機器人應用時
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FPGA
在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數據處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數據存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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近期，高云代理商聯詮國際聯合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現，該產品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產品，產品內部資源豐富，具有全新構架
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告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經的百億身家。
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邁入4月，FPGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運的轉折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協議，戰略性出售其Altera業務51%的控股權。FPGA（Field Programmable Gate
Array，現場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅的關鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現場可編程”與“可重構性”。想象一下，FPGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據不同的“環境”（應用需求）而實時改變。亦或是把它
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近日，兆易創新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，該系列以其突破性的讀取速度和創新的壞塊管理（BBM）功能，可有效解決傳統SPI NAND Flash響應速度慢、易受壞塊干擾的行業痛點。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優勢與NAND Flash大容量、低成本優勢的新型解決方案，GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來新的發展機遇，成為安防、工業、IoT等快速啟動應用場景的理想之選。GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24n
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近日，全球FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產出貨，這是現階段業界領先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件，并針對 AI、數據中心、下一代防火墻、5G 通信基礎設施及 8K 廣播設備等對高性能、高內存帶寬有較高需求的應用進行了專門優化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發展，數據量也在呈指數級增長，因此，用戶對更高內存帶寬、更大容
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Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的器件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業1級溫度認證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構，能夠
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Microchip FPGA
技術發展日新月異，為應對功耗和散熱挑戰，改善應用性能，FPGA、處理器、DSP和ASIC等數字計算器件的內核電壓逐漸降低。同時，這也導致內核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數開關穩壓器并非完美無缺，但內核電壓降低的趨勢要求電源供應必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監控器有助于確保器件在適當的內核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。 本文討論如何利用高精度窗口電壓監控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內運行。 簡
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2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優化的功耗和性能”和“領先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據規劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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AI推論快速成長，QLC NAND Flash成為企業級儲存解決方案的新寵。 相較于傳統的TLC NAND，QLC具備更高存儲密度與更低成本，適合以讀取為主的AI推論工作負載。 法人分析，臺廠如群聯、威剛、宇瞻等存儲器模組廠，有望從中受惠。根據調研機構預測，2025年QLC NAND產能將達250.48億Gb，占NAND總產能的22.2%，滲透率逐步提升。AI推論服務器主要負責分析以及處理大量數據，而這類應用訪問模式以讀取為主，寫入頻率相對較低，正好契合QLC SSD的特性。QLC NAND有更高存儲密度
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2024年，全球半導體行業發展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業、汽車、通信等傳統市場增長動力不足，AI技術相關領域異軍突起，展現出強勁的發展動能。在這樣的大環境下，萊迪思半導體在挑戰中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應用領域的工業市場增長顯著，為公司的發展提供了穩定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領域的發展符合預期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細分領域，與眾多國內新能源汽車廠商及Tier-1供應商建立了緊密的
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業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布推出專為1.2V SoC應用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產品——GD25NE系列。該系列產品無需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實現無縫兼容，此產品的面世將進一步強化兆易創新在雙電壓供電閃存解決方案領域的戰略布局。憑借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分滿足市場對于先進嵌入式存儲解決方案日益增長的需求，成為智能可穿戴設備、醫療健康、物聯網、數據中心及邊緣人工智能應用的理想選擇。GD25NE系列SPI NOR
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在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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